募集終了セラミックスフォーラム開催のご案内

セラミックスフォーラム2022

『高信頼性化と高機能化に資する粉体プロセス技術と評価技術』

フォーラム概要

2050年カーボンニュートラルの基盤となるSociety 5.0実現の要は、通信・ロボット・エネルギー分野です。セラミックスはこれらの分野で欠かせない重要な材料であり、さらなる機能性と信頼性の向上と両立、環境負荷の低減、付加価値の向上などが求められています。また、研究開発の効率化を目指したマテリアルズインフォマティクスも期待されています。

こうした社会情勢を鑑み、公設試であるKISTECでは、産学官の研究者、技術者等の交流と技術移転等を積極的に推進して、ひいては神奈川県からセラミックス産業の振興、発展の一助となるプラットフォームになることを目指し、セラミックスフォーラムを毎年開催することと致しました。本フォーラムが、皆様の業務や活動の一助になれば幸いです。

皆様の積極的なご参加をお待ちしております。

本フォーラムの募集は終了いたしました。お申込みいただき、ありがとうございました。

日時

令和5年3月22日(水)
13:00~17:30

参加費

無料

開催方法

ハイブリッド
会場:海老名本部

会場へのアクセス方法

プログラム

時間内容
13:00 ~ 13:30受付
13:30 ~ 13:35開会挨拶・講師紹介
(KISTEC 機械・材料技術部) 高木 眞一
13:35 ~ 14:35★特別講演
セラミックスの信頼性革新をリードする粉体プロセス技術と評価技術
(横浜国立大学 大学院環境情報研究院) 多々見 純一

【概要】
信頼性を革新的に向上させた各種セラミックス部材はカーボンニュートラルの実現に重要な役割を果たしますが、一方でセラミックス自身の製造プロセスの低炭素化や機械的信頼性を向上していくことも不可欠です。本講演では、科学的観点から無駄を削減した粉体プロセス技術と、開発した高信頼性材料や材料を信頼性革新に導く評価技術について紹介します。
14:35 ~ 14:45休憩①
14:45 ~ 15:15KISTECにおけるセラミックス分野への技術支援体制
(KISTEC 機械・材料技術部) 横内 正洋

【概要】
KISTECの事業概要の1つである技術支援業務を中心に、お客様へ向けた支援の形態について説明いたします。KISTECの技術支援を利用していただくため、セラミックスに関連する技術支援について提示します。
15:15 ~ 15:45KISTECにおけるセラミックス製造プロセスとその評価
(KISTEC 機械・材料技術部) 飯塚 隆将

【概要】
KISTECでは、ファインセラミックス原料から製造、評価まで一貫した体制を有しております。本講演では、KISTEC保有の設備を利用して製造・評価したアルミナセラミックスの機械的性質についてご紹介いたします。
15:45 ~ 15:55休憩②
15:55 ~ 16:25電子後方散乱回折(EBSD)によるセラミックスの評価~試料調製から解析まで~
(KISTEC 機械・材料技術部) 南 大地

【概要】
これまでにKISTECでは、電子線後方散乱回折(EBSD)法による結晶方位測定を活用した研究・技術支援を行ってきました。本講演では、研究・技術支援で培ってきた知見を基に、セラミックス等の無機材料を対象としてEBSD測定前の試料調製から観察・解析評価までのノウハウをEBSD法の基礎と共に初学者の方にも分かり易く紹介致します。
16:25 ~ 16:55次世代セラミックス材料の研究開発を支援する新しい粉体プロセス技術と評価技術
(KISTEC 機械・材料技術部) 高橋 拓実

【概要】
横浜国立大学の多々見純一教授とKISTECとの共同研究プロジェクト(2013年4月~2021年3月)で創出され、技術支援への展開を進めているプロセス・評価技術を紹介致します。
・最大1GPaの加圧ができるCIP装置を用いた常温緻密化技術
・OCTを基盤とする非破壊構造評価技術
・局所領域の力学特性評価技術(マイクロカンチレバー試験)
16:55 ~ 17:00閉会挨拶
KISTEC 機械・材料技術部 高橋 拓実
17:00 ~ 17:30設備見学ツアー(現地参加者の内、希望者のみ)

主催

(地独)神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)
機械・材料技術部

お問い合わせ先

機械・材料技術部
高橋拓実
t-takahashi●kistec.jp
※●を半角@マークへ変換してご利用ください。

お申し込み

  • オンライン参加の場合は、ZOOMの推奨環境を事前にご確認の上、PC( またはスマホ・タブレット)、インターネット通信環境(有線LAN 接続・Wi-Fi 推奨)、機器に接続可能なスピーカーをご用意ください。(機器内蔵の場合は不要)
  • 許可なく内容の一部、およびすべてを複製、転載または撮影、配布、印刷など、第三者の利用に供することを禁止します。
  • やむを得ない事情により、日程・内容等の変更や中止をする場合があります。
  • その他、お申込みについてご不明な点は、主催者へお問い合わせください。

※ 感染症対策を実施の上で開催致します。  感染症対策の詳細はこちら
※ 状況によりオンライン開催となる場合がございます。

本フォーラムの募集は終了いたしました。お申込みいただき、ありがとうございました。