半導体チップレット集積とハイブリッド接合技術の研究動向と課題

爆発的に拡大するAI需要を背景に、半導体にはデータ処理の高効率化と省エネルギー化がこれまで以上に強く求められています。こうした課題のブレークスルー技術として、近年「チップレット」が大きな注目を集めています。特に、超高密度配線を実現する「ハイブリッド接合」は、次世代AIアーキテクチャに不可欠なキーテクノロジーと位置づけられています。本講座では、ハイブリッド接合技術の最前線の研究開発動向と今後の課題について詳しく解説します。

日時

令和7年9月5日（金）　13：00～17：00

講師

井上史大　氏

（横浜国立大学大学院　
　　　工学研究院　准教授）

カリキュラム

13:00-14:30（90min.）「チップレット集積の基礎」　
14:40-16:10（90min.）「ハイブリッド接合技術の研究動向と課題」
16:10-16:30（20min.）質疑応答
※終了後、30分間の名刺交換会を設けております。

対象

・ チップレット技術やハイブリッド接合技術を活用した新しい設計手法を学びたい方
・ 高精度なD2W接合の利点と課題について学び、今後の研究開発の参考としたい方
・ ハイブリッド接合技術を可能とする製造プロセスや装置に関心のある方
・ 製造工程における要素技術や地域の産業集積に関する情報を収集したい方

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