微細化・高性能化する電子部品と実装の課題と故障解析|受講無料

微細化・高性能化する電子部品と実装の課題と故障解析

 電子部品・実装基板は、社会の基盤をなすものでありながらも、性能評価や耐性評価において期待されるレベルが非常に高く、その製造には規模と専門性、スピードが同時に求められています。実装基板で発生する故障や不具合では、的確な故障解析とタイムリーな対応が欠かせない解決策となります。
 今回の先端科学技術セミナーでは、株式会社村田製作所で24年間故障解析の第一人者として活躍された斎藤彰氏が、それまでに取り組んだ故障解析の経験から分析技術や具体例を紹介します。

日時

令和6年10月11日(金) 14:00~16:00

会場

かながわサイエンスパーク内講義室(川崎市高津区坂戸3-2-1)
 Map・アクセス詳細はこちら

  • JR南武線「武蔵溝ノ口」・東急田園都市線「溝の口」下車 シャトルバス 5 分
  • JR 新横浜駅より東急バス(有料)直行「溝の口駅」行き30 分 「高津中学校入口」下車徒歩3分  東急バスのアクセスはこちら

※感染症対策を実施の上で開催いたします。 感染症対策の詳細はこちら

オンライン同時開催

受講料

無料

講師

斎藤 彰 氏 (テック・サイトウ代表 元株式会社村田製作所研究員)

 偽装を含む昨今の品質問題は、管理不足というより開発力不足が主要因と思われる。開発において、多くの場合、特性値と品質とはトレードオフの関係にあり、品質不具合の解決力(故障解析力)が開発力に直結することが多い。故障の原因を物理化学的に解明することで、試作数の大幅な減少も期待でき、他商品にも展開可能になる。不具合にこそイノベーションの種があり、それを明らかにするのが故障解析である。加えて顧客や上層部への説得力も増す。そのための知識として、電子部品や基板における絶縁劣化、腐食、クラックといった故障原因とその解析事例を示す。加えてクレームへの対応の仕方や開発部門との関わり方、分析依頼のポイント、人材育成のポイントにも少し触れる。分析機器として光学顕微鏡、SEM/EDS、発熱解析、IR-OBIRCH、クラック解析用のFEMシミュレーションなどの原理と活用事例も示す。

申込要領

重要(必ず以下の内容をご確認の上、下記お申し込みフォームよりお申込みください)

  • オンライン受講に関して、以下の内容ご確認くださいますようお願いいたします。
    • Zoomの推奨環境(ページ下部参照)および「オンライン講座に関する規約」をご確認の上、お申込みください。「オンライン講座に関する規約」(PDF)はこちら
    • オンライン参加の場合は、PC( またはスマホ・タブレット)、インターネット通信環境(有線LAN 接続・Wi-Fi 推奨)、機器に接続可能なマイク、カメラ、スピーカーをご用意ください。(機器内蔵の場合は不要)
  • ご受講資格はお申込みをいただいた方(1申込1名)に限ります。受講者を変更される場合はご連絡ください。
  • 申込締切後、受講決定者には受講票・受講料請求書等の必要書類をお送りします。また、オンライン開催の場合は、受講日前日までにテキストおよび接続URLをお送りします。
  • 申込締切後でも、定員に余裕がある場合はお申込みを受付けられる場合がありますのでお問合せください。
  • 講義中、許可なく講義内容の一部、およびすべてを複製、転載または撮影、配布、印刷など、第三者の利用に供することを禁止します。
  • やむを得ない事情により、日程・内容等の変更や中止をする場合があります。
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