KISTECの共同研究先が高耐熱グレードの負熱膨張材料の開発に成功！
KISTEC次世代半導体用エコマテリアルグループが共同研究を実施している日本材料技研株式会社にて、
400℃以上の生産プロセスに対応できる高耐熱グレードの負熱膨張材料を開発しました。
これにより、高温融解して加工するエンジニアリングプラスチック等に配合できるようになり、
更に年産１トン以上の量産体制も確立したため、半導体や光通信といった先端分野での実用化を目指しているとのことです。
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日本材料技研株式会社のその他の記者発表情報
次世代半導体用エコマテリアルグループの成果のご案内
温めると縮むことにより他の材料の熱膨張を吸収する負熱膨張材料などの開発は、
2015年よりKISTECがプロジェクトとしてサポートし、ようやく実用化実証事業の段階となりました。
本プロジェクトのご案内やYouTubeでの成果のご案内動画は、以下よりご確認いただけます。