【R8年度第1回非破壊検査】技術フォーラム

フォーラム概要

非破壊検査技術フォーラムを神奈川県非破壊試験技術交流会主催、KISTEC共催にて開催いたします。一般からの参加者を募集致します。

技術研究会・非破壊検査フォーラムプログラム（敬称略）

■ 2026年6月18日

時間	内容
12:00 ～ 12:15	会場受付
12:15 ～ 12:20	開会挨拶 神奈川県非破壊試験技術交流会会長　笠井尚哉
12:20 ～ 12:40	【溶接部の自動き裂検査システムの開発】 横浜国立大学　○Le Quang Trung
12:40 ～ 13:10	【AOS/TPAC社製超音波探傷装置と適用事例の紹介】 ディービー（株）　〇赤松　亮
13:10 ～ 13:30	【磁粉探傷試験における正常画像のみを用いた欠陥検出アルゴリズムの開発】　　　　　　横浜国立大学院環境情報学府笠井研究室　〇木下涼汰
13:30 ～ 13:45	＝＝＝休憩＝＝＝
13:30 ～ 13:45	【音響誘起電磁応答法を用いた鉄鋼の非破壊検査（仮題）】 （株）IHI検査計測　研究開発センター　〇鈴木 優平
13:30 ～ 13:45	【光ファイバを用いたAE法によるきず検出センサの開発】 横浜国立大学大学院環境情報学府　○高橋佑季
14:35 ～ 15:05	【アンモニアを用いた微少漏れ検査について】　　　　　　　 （株）イチネンケミカルズ　研究開発センター　〇落合哲也
15:05 ～ 15:20	＝＝＝休憩＝＝＝
15:20 ～ 15:25	特別講演：講師紹介　神奈川県非破壊試験技術交流会会長　笠井尚哉
15:25 ～ 16:25	【ホール効果を用いた新しい応力評価手法と渦電流探傷試験の技能】 職業能力開発総合大学校　教授　小坂大吾　様
16:25 ～ 16:30	閉会の挨拶
17:00 ～ 19:00	懇親会（非破壊試験技術交流会主催による）参加費4,600円 参加希望の方は問合せ先（伊東秀）までご連絡下さい。

お申し込み期限 6/10(水)16:00まで

こちらより申込ください