第9回次世代電子実装システム技術講演会のご案内

多様化するMore than Moore の電子デバイスシステム集積技術に向けて、近年の先端実装技術の産業分野への展開、サブミクロンAu粒子実装技術、光応答性表明処理剤によるアディティブ型配線形成技術および次世代実装技術の産官学連携開発体制構築を目指した研究会の情報をご提供します。

・テーマ　　：　近年の先端実装技術の展開および動向
・プログラム：
　　15:00-15:05　オープニング　　電子技術部長　菅間 秀晃
　　15:05-15:35　サブミクロンAu粒子実装技術と特性評価　田中貴金属工業株式会社　藤野 晶仁 氏
　　15:35-16:05　次世代電子実装システム技術研究会の取り組みについて　 電子技術部　根本 俊介
　　16:05-16:35　基板表面の光機能化と直接微細加工技術　株式会社ニコン　川上 雄介 氏
　　16:35-16:40　エンディング　　熊本大学　青柳 昌宏　卓越教授

お申込み

• 会場参加、またはオンライン参加のいずれかを選択してください。
• オンライン参加の場合は、PC( またはスマホ・タブレット)、インターネット通信環境（有線LAN 接続・Wi-Fi 推奨）、機器に接続可能なスピーカーをご用意ください。（機器内蔵の場合は不要）
• 許可なく内容の一部、およびすべてを複製、転載または撮影、配布、印刷など、第三者の利用に供することを禁止します。
• やむを得ない事情により、日程・内容等の変更や中止をする場合があります。
• その他、お申込みについてご不明な点は、主催者へお問い合わせください。

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