非破壊検査

KISTEC Innovation Hub 2025 フォーラム番号:E21-3

11月21日金曜日

非破壊検査


                         

 非破壊検査に関するセッションです。今回は非破壊検査で一般的によく用いられているⅩ線や超音波のみならずシート状ブロードバンド光撮像センサを用いた分析の紹介もさせていただきます。また、昨年に新規導入した「高出力高精細Ⅹ線CT装置」を用いた様々な解析評価やその活用事例を紹介させていただき、講演終了後にはご希望者の方に実際の装置見学を実施いたします。

日時・開催方法


日時

11月21日(金)
13:30~16:00

開催方法

対面開催

会場

KISTEC海老名本部
3階 講義室(3-7,8,9)

会場へのアクセス方法

フォーラム詳細


時間タイトル講演者名講演者所属
13:30-13:50X線による非破壊検査について増田 信次KISTEC 機械・材料技術部
13:50-14:10非破壊超音波映像撮影の紹介田口 勇KISTEC 電子技術部
14:10-14:30X線CTを用いた計測評価性能の検証岡崎 太祐KISTEC 情報・生産技術部
14:30-14:50X線CTを用いた溶接欠陥評価事例紹介福山 遼KISTEC 情報・生産技術部
14:50-15:10シート状ブロードバンド光撮像センサと非破壊検査分析応用河野 行雄KISTEC「革新的インダストリアルマルチスケールセンサプロジェクト」 プロジェクトリーダー/中央大学 教授
15:10-15:30X線非破壊検査装置の導入効果と活用事例 -製品開発から品質保証まで-井口 脩東芝ユニファイドテクノロジーズ(株)
15:30-16:00装置見学会

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