次世代半導体実装技術とパワーデバイス実装評価技術
KISTEC Innovation Hub 2025 フォーラム番号：E21-4
日時・開催方法
日時
11月21日（金）
10：00～11：00
開催方法
オンライン開催
会場
オンライン（Zoom）
フォーラム詳細
| 時間 | タイトル | 講演者名 | 講演者所属 |
|---|---|---|---|
| 10：00-10：20 | 高エネルギー効率AI半導体を実現する後工程とパッケージ革新 | 井上 史大 | 横浜国立大学 准教授 |
| 10：20-10：40 | 次世代半導体に向けた有機インターポーザ開発用TEGの開発 | 根本 俊介 | KISTEC 電子技術部 |
| 10：40-11：00 | パワーサイクル試験における加熱電源の過渡回復性能の影響 | 八坂 慎一 | KISTEC 電子技術部 |
お問い合わせ
KISTEC Innovation Hub 2025
全体へのお問い合わせ
KISTEC Innovation Hub 事務局：
sm-innovation-hub●kistec.jp
TEL(代表)：046-236-1500
※お問い合わせフォームをご利用の場合は、「連携・広報関係・フォーラム・共催・後援等に関するお問い合わせ」をお選びください。
本フォーラム内容への
お問い合わせ
電子技術部（八坂）
yasaka.5b7a●kistec.jp
TEL(代表)：046-236-1500
※メールアドレスは●を半角＠マークへ変換してご利用ください。
21日開催のセッション・フォーラム一覧