脱炭素化に向けた次世代半導体用材料開発・評価手法と次世代電子実装システム技術研究会の取り組み｜脱炭素化対策事業フォーラム

　本フォーラムでは、脱炭素化に向けて、超低消費電力の電子デバイス材料や環境負荷の小さい「負」熱膨張材料（温めると縮む性質を持つ材料）の開発について紹介します。
　また、デジタル画像相関法(DIC)による熱サイクル試験のひずみ測定法、サンプリングモアレ法を用いたアンダーフィル材料の内部ひずみ測定や3次元積層半導体の開発を目的とした次世代電子実装システム技術研究会の取り組みについて紹介します。

11/13（月）から11/17（金）までの全ての技術フォーラムが無事終了いたしました。
多数の皆様にご参加いただき、誠にありがとうございました。