脱炭素化に向けた次世代半導体用材料開発・評価手法と次世代電子実装システム技術研究会の取り組み|脱炭素化対策事業フォーラム|2023

KISTEC Innovation Hub 2023 フォーラム番号:E17-3

オンライン視聴可

脱炭素

見学会あり

合同交流会あり(会費制)

KISTEC Innovation Hub 2023/11/17 FRI.

〔第二部〕
脱炭素化に向けた次世代半導体用材料開発・評価手法と
次世代電子実装システム技術研究会の取り組み


次世代半導体

 本フォーラムでは、脱炭素化に向けて、超低消費電力の電子デバイス材料や環境負荷の小さい「負」熱膨張材料(温めると縮む性質を持つ材料)の開発について紹介します。
 また、デジタル画像相関法(DIC)による熱サイクル試験のひずみ測定法、サンプリングモアレ法を用いたアンダーフィル材料の内部ひずみ測定や3次元積層半導体の開発を目的とした次世代電子実装システム技術研究会の取り組みについて紹介します。

11/13(月)から11/17(金)までの全ての技術フォーラムが無事終了いたしました。
多数の皆様にご参加いただき、誠にありがとうございました。

日時・開催方法


日時

2023年11月17日(金)
14:40~17:10

*17:15~交流会

参加費

無料

*交流会参加の場合:¥2,000/1人

会場

KISTEC海老名本部
2階・カンファレンスルーム

会場へのアクセス方法

フォーラム詳細


時間タイトル講師名講師所属
14:40-14:45オープニング三橋 雅彦KISTEC 電子技術部 部長
14:45-15:15実用化実証事業「次世代半導体用エコマテリアル」グループ
負熱膨張材料、超低消費電力磁気メモリ
東 正樹KISTEC 研究開発部 グループリーダー/東京工業大学 教授
15:15-15:35次世代電子実装システム技術研究会の取り組み根本 俊介KISTEC 電子技術部 電子デバイスグループ 研究員
15:35-16:05Measurement of Thermal Strain of Metallized Silicon Nitride Substrate in
Thermal Cycling Test by Digital Image Correlation Method
Ngo Minh Chu産業技術総合研究所 中部センター マルチマテリアル研究部門 セラミックス組織制御グループ
16:05-16:35サンプリングモアレ法を用いたアンダーフィル材料の内部ひずみ測定𠮷田 拓弥ナミックス(株) 技術開発本部開発U 評価技術開発G シミュレーションT
16:35-16:40エンディング青柳 昌宏熊本大学 半導体・デジタル研究機構 半導体部門 卓越教授

合同交流会
(会費制)
17:15~

  • 交流会は、脱炭素化対策事業フォーラム第一部の【E17-1】合同セッションと第二部の【E17-2】【E17-3】フォーラムを併せて合同で開催いたします。ぜひ、第一部へのご参加もご検討ください。
  • 会費は¥2,000/1人となります。お申し込み時に参加/不参加をお選びください。

共 催
神奈川R&D推進協議会、かながわ産学公連携推進協議会(CUP-K)

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