積層セラミックコンデンサのユーザー向けの故障現象＆解析手法および選定指針
令和８年度の募集は終了いたしました。
開催日
令和8(2026)年7月7日（火） 11：00～17：00
開催方法
対面とオンラインのハイブリッド
［限定公開］講座資料
ご受講のご参考に、講座資料の一部をご紹介致します。
概要
小型・軽量で、かつ高い静電容量を持つ積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）は、電子機器のさらなる小型化と電子回路の高密度化への需要が高まる中、欠かせない部品となっており、最も積載数の多いMLCCの故障は、機器の故障率に直結します。
本セミナーでは、豊富な事例で割れや絶縁劣化などMLCCの各種故障メカニズムを解説し、その解析手法を紹介します。超小型品への対応や新規採用時に必要なチェックポイントを示すことで、MLCCのユーザーが、基板設計やMLCCの採用、故障時の原因究明に役立つ情報を提供します。
会場
かながわサイエンスパーク会議室またはオンライン（ハイブリッド方式）
＜対面受講会場＞
かながわサイエンスパーク内講義室（川崎市高津区坂戸3－2－1）
Map・アクセス詳細を見る（外部サイトが開きます）
- ＪＲ南武線「武蔵溝ノ口」・東急田園都市線「溝の口」下車 シャトルバス 5 分
対象者
スマートフォン、パソコン、IoT機器、EV等電子機器の品質管理に携わる方
MLCC選定のための基礎知識を学びたい方
MLCC故障解析事例から品質向上の糸口を見つけたい方
電子機器全般の製品開発の参考にしたい方
定員
対面15名、オンライン20名（先着順）
講師
齋藤 彰 氏（テック・サイトウ代表 元・村田製作所研究員）
受講料
13,000円（消費税込み）
カリキュラム
| 11:00-12:30 | 1.5h | MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法 MLCCの故障の8割程度がクラックによるものです。MLCCはどこが割れやすいのか、実装において注意すべき点は何かなど、実務的なお話をします。 |
| 13:30-15:00 | 1.5h | MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法 MLCCでは薄層化が進み、高温高電界での絶縁劣化の発生頻度が上昇しています。劣化メカニズムを詳細に学びメーカーとの交渉に必要な知識を習得します。 |
| 15:10-16:30 | 80min | 新たなMLCCの選定や小型のMLCCの使用における注意点 AIの進化に伴うデータセンタでのMLCCの需要急増で、部品選定や小型のMLCCへの置き換えが必須になっています。失敗しないためのチェックポイントを詳しく説明します。 |
| 16:30-17:00 | 30min | 質疑応答 |
※17:00から30分の名刺交換会を設けております。どうぞご活用ください。
後援
エレクトロニクス実装学会、精密工学会、日本電子材料技術協会、日本分析化学会、日本電子回路工業会、表面技術協会、日本分析機器工業会、日本信頼性学会、日本品質管理学会