beyond5G・6Gに向けた次世代高周波材料セミナー<JKA事業>

5Gから、さらにその先の6Gへ。
伝送損失を抑え、安定な高周波通信を支える材料の開発課題。
 5G、さらにその先の6Gへ。安定した高周波通信の実現には、まだ多くの課題があります。
 たとえば、高周波用途を想定した材料関連技術の開発には、有機・無機材料を含む高周波向け材料に関する幅広い知識や、熱物性や電磁波シールド性等を考慮した材料選定、材料の表面粗さや密着強度、表皮効果、基板の誘電率等を考慮した最適回路の設計能力、同軸ケーブルや導波管、RoF等の基礎知識及び応用能力などが求められます。こうした総合的な知識・経験・技術を備えた人材の育成も急務の課題です。
  本セミナーでは、高周波通信システムやその周辺技術、材料等に関する開発動向と今後の課題をテーマに4名の講師が解説します。基板からデバイス、送受信機器関連、さらに新規材料の性能評価のための最新技術まで、トピックスを交えてご紹介します。
 多数のご参加をお待ちしております。

beyond5G・6Gに向けた次世代高周波材料セミナー

開発の現状と今後の展開

令和5年9月1日(金)13:00~17:10 ー募集終了ー

詳細

  • 会場 オンライン(Zoomウェビナー)
  • 受講料 無料
  • 定員 100名
  • 申込締切日 令和5年8月25日(金)
  • 申込条件 セミナー終了後アンケートへの回答          

こんな方におすすめ

  • 高周波向け材料の開発に携わる企業
  • 電波伝搬シミュレーション技術に携わる企業
  • 電子機器の設計に携わる企業

このセミナーのテーマ

  • 高周波材料の現状の課題と展望
  • 高周波特性に優れた新規材料の開発状況
  • 300GHz帯までの高周波特性評価技術

カリキュラム

時間内容
13:00 ~ 13:05KISTEC事務局挨拶
13:05 ~ 14:00高周波用有機材料基板および周辺材料技術 【横浜国立大学 客員教授 高橋昭雄氏】
 有機系高周波基板材料に関する現状と課題、今後要求される性能について概観します。
14:05 ~ 15:00単結晶ダイヤモンド基板作製技術とダイヤモンド高周波デバイスに関する技術動向
 【青山学院大学 教授 澤邊厚仁氏】
 新たな高周波基板材料としてのダイヤモンド薄膜の特性と高周波通信への応用課題を紹介します。
15:10 ~ 16:05グラフェンを用いた透明アンテナの開発 【青山学院大学 教授 黄晋二氏】
 5Gで需要が増すアンテナの透明化を実現するグラフェン薄膜の開発状況と実装課題を解説します。
16:10 ~ 17:05高周波プローブを用いた革新的なミリ波~テラヘルツ波帯の材料計測技術 【産業技術総合研究所 坂巻亮氏】
 300GHz帯までカバーする高周波用材料に適用可能な性能評価技術について紹介します。
17:05 ~ 17:10KISTEC事務局連絡

キャンセルについて

 キャンセルをご希望される場合は、事務局までご連絡をお願いいたします。

リーフレット

ご案内

この事業は、競輪の補助を受けて実施します。

確認事項<重要>

次の事項をご確認の上、お申込ください。

  • オンライン講座に関する規約をご承認いただいた上で、お申込をお願いいたします。尚、受講は1回の申込につき1名に限ります。
  • 申込フォームでは一度で1名の申込しかできません。複数名お申込を希望される場合は、お手数ですが、都度、申込フォームのご入力をお願いいたします。
  • Zoomを利用できる環境をご用意ください。
    • PCまたはスマホ・タブレット、インターネット回線(有線LAN 接続推奨)、機器に接続可能なスピーカー・マイク・カメラ(機器内蔵の場合は不要)など。
    • Zoomアプリをインストールした上でご受講いただくことを推奨しております。またZoomアプリからご参加される方は、アプリを最新版にアップデートの上ご参加ください。
    • ブラウザからご参加される方は、推奨ブラウザのご使用にご協力ください。
  • 開講日3日前までに、Zoomログイン情報等(案内メールテキストをご案内いたします。
  • 許可なく講義内容の一部、およびすべてを複製、転載または撮影、配布、印刷など、第三者の利用に供することを禁止します。
  • やむを得ない事情により、日程・内容等の変更や中止をする場合があります。
お問合せ
 (地独)神奈川県立産業技術総合研究所 人材育成部 教育研修課 産業人材研修グループ
  TEL 046-236-1500  Eーmail sm_sangyoujinzai★kistec.jp  ※★を@に変換してください。

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