微細化・高性能化する電子部品と実装の課題と故障解析（受講無料）
電子部品・実装基板は、社会の基盤をなすものでありながらも、性能評価や耐性評価において期待されるレベルが非常に高く、その製造には規模と専門性、スピードが同時に求められています。実装基板で発生する故障や不具合では、的確な故障解析とタイムリーな対応が欠かせない解決策となります。
今回の先端科学技術セミナーでは、株式会社村田製作所で24年間故障解析の第一人者として活躍された斎藤彰氏が、それまでに取り組んだ故障解析の経験から分析技術や具体例を紹介します。
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日時
令和６年１０月１１日（金） １４：００～１６：００
オンライン同時開催
受講料
無料
講師
斎藤 彰 氏 （テック・サイトウ代表 元株式会社村田製作所研究員）
偽装を含む昨今の品質問題は、管理不足というより開発力不足が主要因と思われる。開発において、多くの場合、特性値と品質とはトレードオフの関係にあり、品質不具合の解決力（故障解析力）が開発力に直結することが多い。故障の原因を物理化学的に解明することで、試作数の大幅な減少も期待でき、他商品にも展開可能になる。不具合にこそイノベーションの種があり、それを明らかにするのが故障解析である。加えて顧客や上層部への説得力も増す。そのための知識として、電子部品や基板における絶縁劣化、腐食、クラックといった故障原因とその解析事例を示す。加えてクレームへの対応の仕方や開発部門との関わり方、分析依頼のポイント、人材育成のポイントにも少し触れる。分析機器として光学顕微鏡、SEM/EDS、発熱解析、IR-OBIRCH、クラック解析用のFEMシミュレーションなどの原理と活用事例も示す。
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