電子デバイスグループ

業務内容

電子部品、センサ等に関する薄膜技術、微細加工、実装技術

主な技術支援項目

• ●プロセス：薄膜作製、ドライエッチング、熱処理、ダイシングなどのデバイス試作
• ●実　装　：ワイヤーボンディング、ナノ粒子接合などの実装試作・評価
• ●評　価　：レーザ顕微鏡、膜厚測定、磁気測定、抵抗測定などの材料評価、X線CT、超音波画像による非破壊観察・評価

研究開発・企業支援事例

マイクロセンサ（温度、ガス、光、磁気、風速）

実装、評価（鉛フリーはんだ、パワーエレクトニクス）

【問い合わせ先】電子技術部　電子デバイスグループ