業務内容
電子部品、センサ等に関する薄膜技術、微細加工、実装技術
主な技術支援項目
- ●プロセス:薄膜作製、ドライエッチング、熱処理、ダイシングなどのデバイス試作
- ●実 装 :ワイヤーボンディング、ナノ粒子接合などの実装試作・評価
- ●評 価 :レーザ顕微鏡、膜厚測定、磁気測定、抵抗測定などの材料評価、X線CT、超音波画像による非破壊観察・評価
研究開発・企業支援事例
マイクロセンサ(温度、ガス、光、磁気、風速)
実装、評価(鉛フリーはんだ、パワーエレクトニクス)
【問い合わせ先】電子技術部 電子デバイスグループ