募集終了第10回次世代電子実装システム技術講演会のご案内

多様化するMore than Moore の電子デバイスシステム集積技術に向けて、近年の先端実装技術の産業分野への展開、2.3D有機インターポーザ技術紹介および次世代実装技術の産官学連携開発体制構築を目指した研究会の情報をご提供します。

・プログラム：
　　14:30-14:35　オープニング　　電子技術部デバイス材料担当副部長　三橋 雅彦
　　14:35-15:20　次世代電子実装システム技術研究会の取り組みについて　 電子技術部　根本 俊介
　　15:20-16:00　次世代半導体パッケージのための高速伝送路設計・解析技術　国立研究開発法人産業技術総合研究所　林 瑛瑛氏　　　
　　16:00-16:30　極薄半導体チップ・光電融合デバイス向け実装技術の開発　東レエンジニアリング株式会社　岡田 達弥氏　
　　16:30-16:40　エンディング　　熊本大学　青柳 昌宏　卓越教授
　　16:40-17:00　名刺交換

お申込み

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