第10回次世代電子実装システム技術講演会のご案内

多様化するMore than Moore の電子デバイスシステム集積技術に向けて、近年の先端実装技術の産業分野への展開、2.3D有機インターポーザ技術紹介および次世代実装技術の産官学連携開発体制構築を目指した研究会の情報をご提供します。

日時

令和8年9月11日（金）
14：30～17：00

9/10（木）申込締切

参加費・定員

無料
30名（会場）
100名（オンライン）

開催方法

KISTEC海老名本部
及び
Teams（オンライン）同時開催

・プログラム：
　　14:30-14:35　オープニング　　電子技術部デバイス材料担当副部長　三橋雅彦
　　14:35-15:20　次世代電子実装システム技術研究会の取り組みについて　電子技術部　根本俊介
　　15:20-16:00　次世代半導体パッケージのための高速伝送路設計・解析技術　国立研究開発法人産業技術総合研究所　林瑛瑛氏　　　
　　16:00-16:30　極薄半導体チップ・光電融合デバイス向け実装技術の開発　東レエンジニアリング株式会社　岡田達弥氏　
　　16:30-16:40　エンディング　　熊本大学　青柳昌宏　卓越教授
　　16:40-17:00　名刺交換

詳細は次世代電子実装システム技術研究会HPをご覧ください

お申込み

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ご参加方法

会場参加（KISTEC海老名本部）希望

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会場参加、またはオンライン参加のいずれかを選択してください。
オンライン参加の場合は、PC( またはスマホ・タブレット)、インターネット通信環境（有線LAN 接続・Wi-Fi 推奨）、機器に接続可能なスピーカーをご用意ください。（機器内蔵の場合は不要）
許可なく内容の一部、およびすべてを複製、転載または撮影、配布、印刷など、第三者の利用に供することを禁止します。
やむを得ない事情により、日程・内容等の変更や中止をする場合があります。
その他、お申込みについてご不明な点は、主催者へお問い合わせください。

主催

（地独）神奈川県立産業技術総合研究所

お問い合わせ

次世代電子実装システム技術講演会
事務局担当：電子技術部　電子デバイスグループ　根本俊介