KISTECの共同研究先が負熱膨張材料BNFO、広温度域グレードの開発に成功！
KISTEC次世代半導体用エコマテリアルグループが共同研究を実施している日本材料技研株式会社では、
複数元素の添加および組成制御により、温度変化に伴う相転移挙動を緩和し、常温から高温域にかけて連続的な負熱膨張特性を示す広温度域グレードとして、BNFO-WT08（負熱膨張温度域：40～150℃程度）を開発しました。
これにより、電子デバイスで求められる幅広い使用温度域を、一つの材料でカバーすることが可能になります。
なお、本材料は東京科学大学・KISTECの東正樹教授、西久保匠特定助教・KISTEC常勤研究員らがベイズ最適化を用いて発明したもので、日本材料技研は同大学およびKISTECと共同研究契約を結び、BNFOの工業的製造プロセスの開発に取り組んでいます。
今後も、量産技術のさらなる確立や顧客ニーズに応じた新規グレードの開発、用途開拓を通じて、負熱膨張材料の産業応用を拡大していくとのことです。
日本材料技研株式会社のその他の記者発表情報
次世代半導体用エコマテリアルグループの成果のご案内
温めると縮むことにより他の材料の熱膨張を吸収する負熱膨張材料などの開発は、
2015年よりKISTECがプロジェクトとしてサポートし、ようやく実用化実証事業の段階となりました。
本プロジェクトのご案内やYouTubeでの成果のご案内動画は、以下よりご確認いただけます。