電子部品実装の信頼性・故障解析フォーラム｜＠海老名会場

半導体関連の競争力向上が求められる一方、生産現場の海外移転や熟練従業員の減少など、将来の不安要素も有しています。
はんだメーカーでの勤務も含め、長年、電子部品実装の不具合対策に尽力され、数々の著作もある河合先生を主講師に迎え、リフローでのはんだ接合における不良観察、リフロープロファイルやフラックスの作用など、その原因と対策を実例を含めてご講演頂きます。
また、弊所での実装信頼性に関する非破壊検査と断面作成・観察についても紹介し、希望される方には関連装置の見学会を実施します。