令和２年度 第１９回「ナノファブスクエア 」開催のご案内（会場：NANOBIC）
第１９回 ウェーハ切断
ナノファブスクエアについて
慶応義塾大学、早稲田大学、東京工業大学、東京大学からなる４大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアムでは、川崎市、KISTECと連携し、産学連携による新しい技術や産業の創出を図るため、新川崎・創造のもりのナノ・マイクロ産学官共同研究施設『NANOBIC』において、４大学の先端機器の利用開放を行っています。
日 時
令和３年２月２５日（木）１３：３０～１６：３０
※講習1時間、実習2時間
場 所
かわさき新産業創造センター（KBIC） 集合場所：AIRBIC 会議室 1
（川崎市幸区新川崎７－７ 新川崎・創造のもり ＪＲ新川崎駅から徒歩１０分）
講 師
松垣 仁先生（(地独)神奈川県立産業技術総合研究所）
実習内容
ダイシングソーを使った基板切断の原理について講習します。
また、実際に装置を使った実習会も行います。
実習機器
ダイシングソー（DAD522）＊
＊株式会社ディスコ製。シリコン・ガラス・セラミックなどの被加工物をブレードを用いて高精度に切断できます。
機器詳細仕様は「NANOBICオープンラボ」ホームページの機器一覧をご覧ください。
詳細
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年間スケジュール
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主 催
◆４大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアム
◆（地独）神奈川県立産業技術総合研究所
◆川崎市
定 員
５名（先着順）
参 加 費
11,000円（実費＋コロナ対策費）
申 込 書
申込書はこちら
※４大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアム ナノファブスクエア
講習・実習会（参加申込書）をダウンロードしていただき必要事項をご記入後、
申込先のメールアドレスへお送りください。
申 込 先
技術担当者：篠原俊朗
Tel ：080-6560-3061
E-mail ：nanobic-open(at)newkast.or.jp ※(at)を＠に変えてください
(地独)神奈川県立産業技術総合研究所