令和2年度 第19回「ナノファブスクエア 」開催のご案内(会場:NANOBIC)

第19回 ウェーハ切断

 

 ナノファブスクエアについて

 慶応義塾大学、早稲田大学、東京工業大学、東京大学からなる4大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアムでは、川崎市、KISTECと連携し、産学連携による新しい技術や産業の創出を図るため、新川崎・創造のもりのナノ・マイクロ産学官共同研究施設『NANOBIC』において、4大学の先端機器の利用開放を行っています。

 

日  時


 令和3年2月25日(木)13:30~16:30
 ※講習1時間、実習2時間

 

場  所


 かわさき新産業創造センター(KBIC) 集合場所:AIRBIC 会議室 1

 (川崎市幸区新川崎7-7 新川崎・創造のもり JR新川崎駅から徒歩10分)

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講  師


 松垣 仁先生((地独)神奈川県立産業技術総合研究所)

 

実習内容


 ダイシングソーを使った基板切断の原理について講習します。
また、実際に装置を使った実習会も行います。

 

実習機器


 ダイシングソー(DAD522)*
  *株式会社ディスコ製。シリコン・ガラス・セラミックなどの被加工物をブレードを用いて高精度に切断できます。
   機器詳細仕様は「NANOBICオープンラボ」ホームページの機器一覧をご覧ください。

 

詳細


 こちらをご覧ください。

 

年間スケジュール


 こちらをご覧ください。

 

主  催


 ◆4大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアム

 ◆(地独)神奈川県立産業技術総合研究所

 ◆川崎市

 

定  員


 5名(先着順)

 

 

参  加  費


 11,000円(実費+コロナ対策費)

 

申  込  書


 申込書はこちら 

 ※4大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアム ナノファブスクエア

  講習・実習会(参加申込書)をダウンロードしていただき必要事項をご記入後、

  申込先のメールアドレスへお送りください。

 

申  込  先


 技術担当者:篠原俊朗

 Tel :080-6560-3061
 E-mail :nanobic-open(at)newkast.or.jp  ※(at)を@に変えてください
 (地独)神奈川県立産業技術総合研究所