Thermal Stability of back side metallization multilayer for power device application

登録コード 635
タイトル Thermal Stability of back side metallization multilayer for power device application
キーワード
著者/共著者名 Takeshi Ito, Isamu Taguchi, Masayasu Soga, Masahiko Mitsuhashi, Toshiro Shinohara, Toshinori Ogashiwa, Takashi Nishimori and Nobuyuki Akiyama
誌名・書名 Microelectronics Reliability
出版社 Elsevier
出版年月 2012年 1月
巻−号 Volume 52, Issue 1
ページ 199 - 205
言語 英語
DOI http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2011.07.094
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